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16-18 Abril Bilbao - BEC
En el marco de la celebración del congreso de PICK&PACK, centrado en la digitalización, inteligencia artificial, la robótica, la impresión 3D y nuevos materiales más sostenibles para el packaging, así como los instrumentos que van a transformar las empresas en fábricas y almacenes más eficientes, inteligentes y productivos, se celebrará el Pick&Pack Start-up Forum 2023. Un escaparate y espacio de networking frente a una audiencia global. El PICK&PACK tuvo lugar en IFEMA Madrid del 25 al 27 de abril, 2023.
Las necesidades y retos del sector de la logística, intralogística y packaging se han visto incrementados con el desarrollo de la conectividad y la transformación digital en los últimos años, lo que ha favorecido la aparición de nuevas formas de negocio, y nuevas empresas de base tecnológica que están aportando ideas innovadoras para dar solución a esos retos.
El Forum, organizado en colaboración con La Salle Technova Barcelona, se centra en la búsqueda de proyectos disruptivos que impacten en el futuro de estos sectores ya sean proyectos de diseño de packaging, ecopackaging, smart packaging, embalajes y nuevos materiales, tecnologías para maquinaria de impresión, componentes o sistemas de control, procesamiento, automatización, entre otros.
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